Docierarki do płaszczyzn. Cz. I. Docierarki jednotarczowe

Obróbka narzędziami żeliwnymi

Oprócz docierania docierakami żeliwnymi aktywizowanymi w sposób swobodny rozwijana jest obróbka narzędziami zbrojonymi (aktywizowanymi w sposób wymuszony). Wtedy też mikroziarna ścierniwa wgniatane są w powierzchnię docieraka metalowego przed właściwym procesem. Technologia ta znajduje więc zastosowanie w docieraniu bardzo dokładnym. Obok narzędzi jednolitych stosowane są też konstrukcje dwumetalowe, np. żeliwno-miedziane. Narzędzie takie jest bardziej odporne na zużycie od jednolitego docieraka miedzianego. Także zarazem jest lepszym nośnikiem mikroziaren ściernych od jednolitego docieraka żeliwnego.

Zwykle w praktyce produkcyjnej dozowanie ścierniwa jest zbyt obfite. Biorąc pod uwagę uwarunkowania docierania konwencjonalnego, coraz częściej stosowane jest szlifowanie z kinematyką docierania [3, 5].

Piśmiennictwo

1. Barylski A.: Analiza kinematyki docierarek tarczowych. W: Podstawy i technika obróbki ściernej. Politechnika Łódzka, Wydział Mechaniczny, Łódź, 2010, s. 513-522.
2. Barylski A.: Lapping of ceramics using metallic-abrasive lapping tools. W: Proceedings of the 17^th Annual Meeting the American Society tor Precision Engineering. Scottsdale, 2000, s. 110-113.
3. Barylski A.: Modułowe narzędzia tarczowe do mikro­szlifowania powierzchni płaskich. „Technologia i Automatyzacja Montażu”, 2006, 3, 27-28.
4. Barylski A.: Obróbka powierzchni płaskich na docierarkach. Wydawnictwo Politechniki Gdańskiej, Gdańsk, 2013.
5. Barylski A.: Obróbka tarczowymi narzędziami ścierno-metalowymi powierzchni płaskich na docierarkach. W: Innowacyjne technologie wytwarzania. Red. P. Rusek. IZTW, Kraków, 2012, s.155-166.
6. Barylski A., Gniot M.: The influence of the basic conditions of the forced feed of abrasive compound on the surfaces roughness of flat ceramic elements after lapping. „Technologia i Automatyzacja Montażu”, 2021,1, 8-17.
7. Barylski A., Piotrowski N.: Non-conventional approach in single-sided lapping process: kinematic analysis and parameters optimization. „In. J. Manuf. Technol.”, 2019, 100, 589-598.
8. Chen Z., Wen D., Lu J., Qi H.: Surface quality improvement by using a novel driving system design in single-side planetary abrasive lapping. „Materials”, 2021, 14 (1691), 1-15.
9. Deaconescu T., Deaconescu A.: Developing an analytical model and computing tool for optimizing lapping operations. „Materials”, 2020, 13 (1343), 1-15.
10. Evans C.J., Paul E., Dorenfeld D., Lucca D.A., Byrne G., Tricard M., Klocke M., Klocke F., Dambon O., Mullany B.A.: Material removal mechanisms in lapping and polishing. „Annals of the CIRP”, 2003, 2 (52), 1-23.
11. Lee T., Jeong H., Lee S., Kim D., Kim H.: Effect of the lapping platen groove density on the characteristics of microabrasive-based lapping. „Micromachines”, 2020, 11 (775), 1-13.
12. Abra-lap – materiały firmy.
13. Engis – materiały firmy.
14. Jeng Yueh’s – materiały firmy.
15. Joke – materiały firmy.
16. Kemet – materiały firmy.
17. Lapmaster – materiały firmy.
18. Logitech – materiały firmy.
19. MAW – materiały firmy.
20. Peter Wolters – materiały firmy.
21. Stähli – materiały firmy.
22. Strasbaugh – materiały firmy.
23. Orlov P.N.: Kačestvo poverchnostnogo sloja kremnija posle almaznoj dovodki. „Almazy”, 1973, vyp. 7.
24. Spur G.: Keramikbearbeitung. Schleifen, Honen, Läppen, Abtragen. Carl Hanser Verlag, Munchen-Wien, 1989.
25. Tsai M.-Y., Li K.-Y., Ji S.-Yu: Novel abrasive-impregnated pads and diamond plates for the grinding and lapping of single-crystal silicon carbide wafers. „Applied Sciences”, 2021, 11 (1783), 1-13.
26. Wang W., Yu Y., Hu Z., Fang C., Lu J., Xu X.: Removal characteristics of sapphire lapping using composite plates with consciously patterned resinoid-bonded semifixed diamond grits. „Crystals”, 2020,10 (293), 1-12.

prof. dr hab. inż. Adam Barylski
Politechnika Gdańska
Wydział Inżynierii Mechanicznej i Okrętownictwa
Instytut Technologii Maszyn i Materiałów

Galeria

Zobacz więcej