Wpływ przemian alotropowych na właściwości fizykochemiczne cyny

Piśmiennictwo

1. Cornelius B., Treivish S., Rosenthal Y., Pecht M.: The phenomenon of tin pest: A review. „Microelectronics Reliability”, 2017, 79, 175-192.
2. Skwarek A., Zachariasz P., Żukrowski J., Synkiewicz B., Witek K.: Early stage detection of β→α transition in Sn by Mössbauer spectroscopy. „Mater. Chem. And Phys.”, 2016, 182, 0-14.
3. Zdjęcie ze strony internetowej: https://www.numisbids.com/n.php?p=lot&sid=1212&lot=343
4. Zachariasz P., Skwarek A., Illés B., Żukrowski J., Hurtony T., Witek K.: Mössbauer studies of β→α phase transition in Sn-rich solder alloys. „Microelectronics Reliability”, 2018, 82, 165-170.
5. Zdjęcie ze strony internetowej: https://www.youtube.com/watch?v=sXB83Heh3_c, www.periodictable.ru.
6. Zdjęcie ze strony internetowej: http://www.retronix.com (NASA Electronic Parts and Packaging).
7. Ma L., Zuo Y., Liu S., Guo F., Lee A., Subramanian K.N.: Whisker growth behaviors in POSS-silanol modified Sn3.0Ag0.5Cu composite solders. „J. Alloys Comp.”, 2016, 657, 400-407.
8. Peng W.: An investigation of Sn pest in pure Sn and Sn-based solders. „Microelectronics Reliability”, 2009, 49, 86-91.
9. Plumbridge W.J.: Tin pest issues in lead-free electronic solders. „J. Electron. Mater.”, 2007, 18, 1, 307-318.
10. Skwarek A., Zachariasz P., Kulawik J., Witek K.: Inoculator dependent induced growth of α-Sn. „Mater. Chem. And Phys”, 2015, 166, 16-19.

dr inż. Wojciech Kowalski
Instytut Metalurgii i Inżynierii Materiałowej
im. A. Krupkowskiego PAN

Galeria

Zobacz więcej

Mogą zainteresować Cię również

Kielce: GUM poszukuje specjalistów do Świętokrzyskiego Kampusu Laboratoryjnego

Zastosowanie elektrokorundu do wytwarzania warstw kompozytowych w odlewach żeliwnych

Badania nieniszczące – przegląd metod z uwzględnieniem metod stosowanych w diagnostyce środków transportu

zobacz więcej