Diagnostyka obrabiarek i procesów obróbki ubytkowej cz. I - Strona 5 z 5 - dlaProdukcji.pl

Wyszukaj w serwisie

Wybrane współczesne metody monitorowania i diagnostyki procesów obróbki ubytkowej oraz pomiaru geometrii wyrobów i narzędzi – cz. I

Charakterystyka wyposażenia laboratoryjnego – pomiary mikrogeometryczne

Na profilometrze TalyScan 150 (rys. 6) pomiary można realizować metodą stykową lub optyczną za pomocą lasera triangulacyjnego. Rozdzielczość pozioma głowicy indukcyjnej w kierunkach X i Y wynosi odpowiednio 0,5 µm i 5 µm. Z kolei rozdzielczość pionowa – 60 nm. W przypadku lasera triangulacyjnego rozdzielczość pionowa wynosi 1 µm. Profilometr MarSurf XR 20 (rys. 6) jest wyposażony w szereg końcówek pomiarowych o różnym wysięgu igły i promieniu jej zaokrąglenia. Duży obszar roboczy i możliwość pochylenia głowicy także zwiększają znacznie możliwości pomiarowe urządzenia.

STAL-3-4-22-POMIAR-GEOMETRII-WYROBOW-I-NARZEDZI-RYC-6-A
Rys. 6a. Profilometry 3D: TalyScan 150; zdjęcie: autorzy

STAL-3-4-22-POMIAR-GEOMETRII-WYROBOW-I-NARZEDZI-RYC-6-B
Rys. 6b. Profilometry 3D: MarSurf XR 20 ; zdjęcie: autorzy

Mikroskop różnicowania ogniskowego InfiniteFocus (rys. 7) jest wyposażony w szereg obiektywów o powiększeniu od x2,5 do x100 i umożliwia pomiar zarówno [...]

Ten materiał dostępny jest dla zalogowanych użytkowników.
Załóż konto i dołącz do grona użytkowników naszego portalu!
Poznaj nasze serwisy

Nasze strony wykorzystują pliki cookies. Korzystanie z naszych stron internetowych bez zmiany ustawień przeglądarki dotyczących plików cookies oznacza, że zgadzacie się Państwo na umieszczenie ich w Państwa urządzeniu końcowym. Więcej szczegółów w Polityce prywatności.