Proces mikrowiercenia stopu Inconel 625 z zastosowaniem obróbki sekwencyjnej

Podczas planowanego późniejszego wiercenia mechanicznego zwrócono uwagę na to, aby można było dokładnie zlokalizować środki otworów wykonanych laserowo. W tym celu płytka ze stopu Inconel 625 została zamontowana w specjalnym uchwycie mającym możliwość pozycjonowania za pomocą śruby mikrometrycznej.

Wywiercono w niej dwa otwory o średnicy 500 μm w prostopadłych do siebie bokach płytki. Następnie zamocowano uchwyt z płytką w strefie roboczej obrabiarki CNC. Zlokalizowano wykonane otwory, które posłużyły jako punkty odniesienia dla obrabiarki CNC. Maksymalna powstała mimośrodowość między otworem wykonanym za pomocą lasera a otworem wykonanym wiertłem wynosiła 15 μm.

Twardość powierzchni otworów wykonanych za pomocą lasera

Dla testów „T1” i „T2” dokonano pomiaru twardości metodą Vickersa. Zmierzona twardość Inconelu 625 po przeprowadzonym teście „T2” wynosi odpowiednio: 261 HV1, 221 HV1, 211 HV1 i 248 HV1. Zmierzona twardość Inconelu 625 po przeprowadzonym teście „T1” wynosi odpowiednio: 239 HV1, 212 HV1, 210 HV1 i 227 HV1.

Ten materiał dostępny jest dla zalogowanych użytkowników.

Załóż konto i dołącz do grona użytkowników naszego portalu!

Zaloguj się Zarejestruj się

Mogą zainteresować Cię również

Styczeń miesiącem bezpieczeństwa produkcji.

zobacz więcej