Nowość Yamaha SMT – hybrydowy system automatycznej kontroli optycznej YRi-V 3D
Jak poinformował dystrybutor – Grupa Renex, Yamaha SMT wprowadziła na rynek nowy, hybrydowy system automatycznej kontroli optycznej (AOI) YRi-V 3D.
YRi-V 3D został opracowany jako urządzenie rozszerzające możliwości dostępnego dotychczas i bardzo popularnego w branży modelu AOI YSi-V 3D.
W nowym urządzeniu zastosowano nowo opracowaną głowicę inspekcyjną wyposażoną m.in. w szybką kamerę o wysokiej rozdzielczości, zmodernizowany projektor 3D oraz wysokowydajny procesor graficzny.
Jak pokazują badania przeprowadzone przez Yamaha Motor w maju 2021 roku, YRi-V osiąga największą prędkość inspekcji w branży.
Ponadto nowy model pozwala na inspekcję ultra-małych komponentów oraz wykrywanie rys, pęknięć, wyszczerbień i tym podobnych na lustrzanych powierzchniach, co do tej pory było problematyczne.
Kontekst rynku i zarys produktu
Wydajność procesów SMT bezpośrednio wpływa na wartość rynkową produktów. Z tego względu precyzyjna i automatyczna kontrola jakości montażu wszystkich elementów staje się elementem koniecznym nowoczesnych linii.
W dziedzinie SMT postępuje miniaturyzacja, zwiększenie zagęszczenia i zróżnicowania komponentów. W ostatnim czasie znacznie wzrosło również wykorzystanie cienkich i bardzo małych elementów WLCSP i FOWLP o lustrzanej powierzchni.
YRi-V uwzględnia te trendy i wymagania rynku. Nowy system AOI znacząco poprawia możliwości kontroli zarówno pod względem szybkości, jak i dokładności. Zwiększa zdolności wykrywania dla ultra małych komponentów o rozmiarze 0201 (0,25 mm x 0,125 mm) i elementów o lustrzanym połysku.
Cechy produktu
Wysoka prędkość i wysoka precyzja
Nowo opracowana głowica inspekcyjna posiada soczewki o rozdzielczości 12 μm i 7 μm. Zawiera również nową soczewkę o rozdzielczości 5 μm, kompatybilną z ultra-małymi komponentami 0201. YRi-V został wyposażony w zupełnie nowe oświetlenie o zwiększonej luminancji. Posiada także najszybszą w branży kamerę o wysokiej rozdzielczości i zwiększonej liczbie klatek na sekundę. Zastosowanie wysokowydajnego procesora graficznego zapewnia szybsze przetwarzanie obrazu. Przetwarzanie osiąga niemal dwukrotnie większą szybkość niż w przypadku obecnego YSi-V TypeHS2 przy 7 μm i 1,6 razy większą przy 12 μm.
Poprawa możliwości projektora 3D umożliwiła również jeszcze bardziej precyzyjne inspekcje. Zarówno dokładność pomiaru, jak i zasięg zostały podwojone w porównaniu z obecnymi modelami. Wysoce precyzyjne pomiary są teraz możliwe dla wysokości do 25 mm.
Ponadto, dzięki połączeniu obiektywu o średnicy 5 μm i 8-kierunkowego projektora 3D, możliwe jest przeprowadzanie wysoce precyzyjnych kontroli 3D elementów o rozmiarze 0201 oraz ultra małych układów scalonych o drobnym rastrze, z obrazowaniem w wysokiej rozdzielczości, bez efektów martwych punktów.
Przeczytaj również: Napędy mechatroniczne – wyzwania oraz cele
Co tydzień otrzymaj od nas porządną dawkę wiedzy o branży przemysłowej!
